EBERLE präsentiert nanoflex HP
Aktualisiert am: 15.09.2008 12:38
EBERLE präsentiert nanoflex HP - eine Bimetallbandsäge mit leistungsstarker Beschichtung - auf internationalem Terrain!

 Mit der Innovation nanoflex HP stellt sich EBERLE hervorragend den Anforderungen im Bereich der Hochleistungszerspanung. Die Beschichtung von nanoflex HP ermöglicht höchste Produktivität durch kürzere Schnittzeiten und einer extrem großen Verschleißfestigkeit. Dies wird durch die außerordentlich hohe Härte der Beschichtung erzielt.























Die ausgezeichnete Warmhärte und der geringe Reibwertkoeffizient der Beschichtung sind zusätzliche signifikante Attribute der neuen Sägebänder. Beide Merkmale tragen zu einer deutlich geringeren thermischen Belastung der HSS-Zähne bei. Bei gleicher Standzeit sind somit größere Vorschübe möglich, die wesentlich die Produktivität im Vergleich zu konventionellen Bimetallbandsägen ausbauen.



Die Präsentation von nanoflex HP erfolgt zeitgleich auf den bedeutenden Messen für Metallbearbeitung, die IMTS in Chicago (08.-13.09.2008 Stand: Halle B 7239) sowie auf der AMB in Stuttgart (09.-13.09.2008 Stand: Halle 6 B37). 



nanoflex HP ist die effiziente Lösung für Ihre Sägeprozesse. Sind Sie interessiert an mehr Wirtschaftlichkeit? Testen Sie nanoflex HP aus dem Hause EBERLE! 



Die Stärken von EBERLE nanoflex HP überzeugen! - Möchten Sie weitere technische Vorteile von dieser beschichteten Bimetallbandsäge nanoflex HP erfahren, dann besuchen Sie die EBERLE Home Page.





















Die ausgezeichnete Warmhärte und der geringe Reibwertkoeffizient der Beschichtung sind zusätzliche signifikante Attribute der neuen Sägebänder. Beide Merkmale tragen zu einer deutlich geringeren thermischen Belastung der HSS-Zähne bei. Bei gleicher Standzeit sind somit größere Vorschübe möglich, die wesentlich die Produktivität im Vergleich zu konventionellen Bimetallbandsägen ausbauen.



Die Präsentation von nanoflex HP erfolgt zeitgleich auf den bedeutenden Messen für Metallbearbeitung, die IMTS in Chicago (08.-13.09.2008 Stand: Halle B 7239) sowie auf der AMB in Stuttgart (09.-13.09.2008 Stand: Halle 6 B37). 



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